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芯片资料

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XC3S1000-5FT256C	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S1000-5FT256供应商更多...

更新时间：2025-8-6 20:25:00

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XC3S100E-4TQG144I
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2023-3-8
XC3S1000-4FTG256C
CSBGA-324 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-900 FPGA - 现场可编程门阵列 , 365 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , QFN-48 FPGA - 现场可编程门阵列 , FCBGA-784 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列
2020-11-13
XC3S1000-4FTG256C
XC3S1000-4FTG256C详细规格参数
2020-10-27
XC3S100E-4VQG100C
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2020-7-8
XC3S1000-4FTG256C
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
XC3S100E-4CPG132C
XC3S100E-4CPG132C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、NANYA 、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES 、RENESAS、 ATMEL、等..优
2020-6-30