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芯片资料

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XC3S1000-5FGG676C	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 391 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S1000-5FGG676供应商更多...

更新时间：2025-8-7 19:00:00

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2023-3-8
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2020-10-27
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2020-7-8
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2020-7-8
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2020-6-30