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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S1000-5FG456C	封装/外壳：456-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S1000-5FG45供应商更多...

更新时间：2024-6-17 10:30:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳中芯器材有限公司	XC3S1000-5FG456C	XILINX(赛灵思)	21+	FBGA-456(23x23)	60	进口原装/保证有货	询价

XC3S100E-4TQG144I
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2023-3-8
XC3S1000-4FTG256C
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2020-11-13
XC3S1000-4FTG256C
XC3S1000-4FTG256C详细规格参数
2020-10-27
XC3S100E-4VQG100C
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2020-7-8
XC3S1000-4FTG256C
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2020-7-8
XC3S100E-4CPG132C
XC3S100E-4CPG132C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、NANYA、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES、RENESAS、ATMEL、等..优
2020-6-30