型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

XILINX
钢面BGA

ETC

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XILINX
原厂原封

ETC

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ETC

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XIL
BGA

ETC

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Xilinx Inc.
标准封装

ETC

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XC2VP30-6FFG896C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2VP30-6FFG896C

  • 功能描述

    IC VIRTEXIIPRO FPGA 30K 896FCBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-II Pro

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2025-9-26 12:24:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx Inc.
23+
896-BBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
XILINX
2021+
钢面BGA
2860
主营XILINX品牌,中科院,研究所,兵工厂长期合作
XILINX直供系列
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XILINX/优质渠道
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只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增

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    XC2VP30-6FFG896C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌:XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、SAMSUNG(三星) 、MICRON(美光)、SK HYNIX(海力士)、NANYA 、BROADCOM (博通)、ISSI、INTEL(英特尔)、TI(德州仪器)、MAXIM(美信)、ADI(亚德诺)

    2020-9-17
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    2019-6-20
  • XC2VP30-6FFG676C原装正品现货品牌XILINX

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    2019-6-20
  • XC2VP30-6FFG1152I原装正品现货品牌XILINX

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    2019-6-20