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XilinxXilinx Inc.

赛灵思赛灵思公司

PDF上传者:深圳宇航军工半导体有限公司

Xilinx

封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA 包装:散装 描述:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XC2VP30-6FF115产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2VP30-6FF115

  • 制造商

    Xilinx

  • 功能描述

    FPGA VIRTEX-II PRO 30816 CELLS 1200MHZ 0.13UM/90NM 1.5V 1152 - Trays

更新时间:2025-7-24 8:41:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
BGA
2000
原装现货,可开13%税票
XILINX
22+
BGA
560
支持任何机构检测 只做原装正品
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原装,正品
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
23+
2960
2018
原厂渠道-清仓热卖
XILINX
23+
BGA
228
军工研究所供应商,提供COC自营库存1314
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十

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