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封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

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封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

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XC2V1000-4FGG4产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2V1000-4FGG4

  • 功能描述

    IC VIRTEX-II FPGA 1M 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-II

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-5-24 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
QFP
18098
终端可以免费供样,支持BOM配单!
XILINX
23+
BGA
320
优势渠道、优势价格
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
22+
BGA456
8569
全新原装正品 现货 优势供应
XLINX
23+
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4580
十年专营XILINX渠道优势原装正品保证
XILINX/赛灵思
23+
NA
2860
原装正品代理渠道价格优势
XILINX(赛灵思)
23+
BGA-456
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深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
22+
BGA
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XILINX
2021+
FBGA456
2979
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XILINX
23+
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2500
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