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芯片资料

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XC2S30-5CSG144I	封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC2S30-5CSG144I供应商更多...

更新时间：2025-11-20 13:59:00

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XC2S30-5TQ144I
XC2S30-5TQ144I
2022-8-22
XC2S300E-6PQG208C
FBGA-484 Cyclone IV E FPGA- 现场可编程门阵列，FBGA-484 28848 1 V至1.2 V FPGA-现场可编程门阵列，Cyclone VE 1179 FPGA- 现场可编程门阵列，+ 70 C FPGA-现场可编程门阵列，7680 FPGA-现场可编程门阵列，BGA-484 FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-16
XC2S30-5TQ144C
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2020-7-16
XC2S400E-7FGG456C，XC3SD3400A-5FG676C，XC3SD3400A-5FGG676C，XC3SD3400A-4FGG676I
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2020-2-24
XC2S300E-6FG456I
XC2S300E-6FG456I
2019-12-2