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封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XC2S200-6FG456产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2S200-6FG456

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-II

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-8-2 12:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
21+
BGA
26800
只做原装,质量保证
XILINX(赛灵思)
2511
FBGA-456(23x23)
5904
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
Xilinx
24+
BGA
608
全新原装深圳仓库现货有单必成
XILINX/赛灵思
24+
BGA
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
XILINX/赛灵思
24+
NA
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
XILINX(赛灵思)
23+
特价
6000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
XILINX
25+
BGA
1200
原装现货热卖中,提供一站式真芯服务
XILINX
23+
BGA
500
优势渠道、优势价格

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