型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC2S100-6FG256C

封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XC2S100-6FG256C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2S100-6FG256C

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-II

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-5-24 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-256
90
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-256
970
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
23+
BGA
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
XILINX
8
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX/赛灵思
22+
256-FBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX
23+
65480
XILINX
23+
BGA
6
原装正品现货
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
24+
WSOP-28
8750
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!

XC2S100-6FG256C芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • BARRY
  • HAMMOND
  • HMSEMI
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

XC2S100-6FG256C数据表相关新闻

  • XC2S100-5TQG144C

    XC2S100-5TQG144C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、MICRON、HYNIX、NANYA、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES、RENESAS、ATMEL、等..优

    2020-7-1
  • XC2S150PQ208-5C

    XC2S150PQ208-5C

    2019-11-25
  • XC2S150FGG456C

    XC2S150FGG456C

    2019-11-25
  • XC2S150OQ208

    XC2S150OQ208

    2019-11-25
  • XC2C64VQ1007CES

    XC2C64VQ1007CES

    2019-11-23
  • XC2C64VQ1007C

    XC2C64VQ1007C

    2019-11-23