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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XC17S200APDG8C | 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装：管件 描述：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP 集成电路（IC） 用于 FPGA 的配置 PROM | Xilinx 赛灵思 |   |
XC17S200APDG8C产品属性
- 类型
描述
- 型号
XC17S200APDG8C
- 功能描述
IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
- 系列
-
- 产品变化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
- 标准包装
98
- 系列
-
- 可编程类型
OTP
- 存储容量
300kb
- 电源电压
3 V ~ 3.6 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商设备封装
8-TSOP
- 包装
管件
更新时间：2025-11-19 10:26:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
24+ |
DIP8 |
608 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
|||
XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
3000 |
原厂原装，价格优势，欢迎洽谈！ |
|||
XILINX |
24+ |
87 |
|||||
XILINX |
23+24 |
BGA |
5890 |
专业存储,模拟,可编程逻辑器件,原装原标原盘正品 |
|||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
N/A |
3000 |
||||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
标准封装 |
3000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
|||
Xilinx Inc. |
24+ |
8-PDIP |
53620 |
一级代理/放心采购 |
|||
XILINX |
0621+ |
DIP8 |
150 |
||||
XILINX(赛灵思) |
21+ |
3000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
||||
XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
37048 |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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