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XC17S200APDG8C

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S200APDG8C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17S200APDG8C

  • 功能描述

    IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-5-10 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2016+
DIP
3000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
XILINX
23+
AA
4865
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
XILINX
三年内
1983
纳立只做原装正品13590203865
23+
NA
1000
专做原装正品,假一罚百!
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
37048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX(赛灵思)
22+
标准封装
3000
十年沉淀唯有原装
XILINX
1844+
DIP
9852
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
Xilinx Inc.
22+/23+
8-PDIP
9800
原装进口公司现货假一赔百
XC
2023+
80000
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