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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XC17S200APDG8C | 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装：管件 描述：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP 集成电路（IC） 用于 FPGA 的配置 PROM | ETC 知名厂家 | ETC |   |
XC17S200APDG8C产品属性
- 类型
描述
- 型号
XC17S200APDG8C
- 功能描述
IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
- 系列
-
- 产品变化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
- 标准包装
98
- 系列
-
- 可编程类型
OTP
- 存储容量
300kb
- 电源电压
3 V ~ 3.6 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商设备封装
8-TSOP
- 包装
管件
更新时间：2025-9-26 19:08:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
xilinx |
22+ |
DIP8 |
6800 |
||||
XILINX |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
||||
23+ |
NA |
1000 |
专做原装正品,假一罚百! |
||||
XILINX |
23+ |
DIP8 |
18689 |
||||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
XILINX |
23+ |
8-DIP |
1000 |
全新原装!XILINX优势供货渠道!特价!请放心订购! |
|||
XILINX |
25+ |
FBGA84 |
7896 |
原厂直接发货进口原装 |
|||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
N/A |
3000 |
||||
XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
3000 |
原装，正品 |
|||
XILINX |
24+ |
87 |
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XC17S30XLPD8C
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2020-6-22XC18V02VQG44C
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2019-11-13XC17S100AVO8C
XC17S100AVO8C
2019-11-13
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