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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XC17S05XLPD8C | 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装：管件 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路（IC） 用于 FPGA 的配置 PROM | AMD Xilinx AMD Xilinx |  |   |
XC17S05XLPD8C产品属性
- 类型
描述
- 型号
XC17S05XLPD8C
- 功能描述
IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
- 系列
-
- 产品变化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
- 标准包装
98
- 系列
-
- 可编程类型
OTP
- 存储容量
300kb
- 电源电压
3 V ~ 3.6 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商设备封装
8-TSOP
- 包装
管件
更新时间：2024-6-5 10:08:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Xilinx Inc. |
22+ |
标准封装 |
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XILINX直供系列 |
23+ |
BGA |
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原装正品，支持实单 |
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XILINX |
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NA |
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XILINX(赛灵思) |
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