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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC1736EPDG8C

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

XILINX

赛灵思

XC1736EPDG8C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC1736EPDG8C

  • 功能描述

    IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2026-8-3 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
25+
8-DIP(0.300
7786
XILINX
24+
DIP
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
XILINX
10+
DIP8
1881
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Xilinx Inc.
22+
8PDIP
9000
原厂渠道,现货配单
XILINX(赛灵思)
2511
8-DIP(0.300
5904
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
XILINX
26+
DIP8
2000
十年沉淀唯有原装
XILINX(赛灵思)
25+
BGA
20000
绝对优势产品原装正品
XILINX(赛灵思)
25+
8-DIP(0.300
7786
XILINX
23+
8-DIP
9500
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