位置：首页 > IC中文资料第3397页 > XC1701LPDG8C
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XC1701LPDG8C | 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 包装：管件 描述：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP 集成电路（IC） 用于 FPGA 的配置 PROM | ETC 知名厂家 | ETC |   |
XC1701LPDG8C产品属性
- 类型
描述
- 型号
XC1701LPDG8C
- 功能描述
IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
- 系列
-
- 产品变化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
- 标准包装
98
- 系列
-
- 可编程类型
OTP
- 存储容量
300kb
- 电源电压
3 V ~ 3.6 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商设备封装
8-TSOP
- 包装
管件
更新时间：2025-10-5 23:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
19048 |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
|||
XILINX/赛灵思 |
2450+ |
DIP8 |
8850 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
XILINX赛灵思 |
24+ |
BGA |
13500 |
免费送样原盒原包现货一手渠道联系 |
|||
XILINX |
24+ |
25 |
|||||
XILINX |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
|||
XILINX |
23+ |
SSOP-20 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
XILINX |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
||||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
BGA |
9920 |
原装正品，支持实单 |
|||
XILINX(赛灵思) |
25+ |
封装 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
|||
Xilinx |
2318+ |
DIP-8 |
658 |
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商 |
XC1701LPDG8C规格书下载地址
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