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XA7S75-1FGGA676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-24 19:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
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