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XA6SLX16-3FTG256Q

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

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XilinxXilinx Inc.

赛灵思

PDF上传者:深圳宇航军工半导体有限公司

Xilinx
更新时间:2024-5-18 11:55:00
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