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WPC8769LDG中文资料

厂家型号

WPC8769LDG

文件大小

164.86Kbytes

页面数量

5

功能描述

Mobile Embedded Controller with SPI??Flash Interface and MCE-Compliant CIR Port

IC EMBEDDED CNTRLR 128-LQFP

数据手册

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简称

WINBOND华邦电子

生产厂商

Winbond

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

LOGO

WPC8769LDG数据手册规格书PDF详情

General Description

The Winbond WPC8768L and WPC8769L are highly integrated embedded controllers (EC) with an embedded RISC core and integrated advanced functions. They are targeted for a wide range of portable applications.

Outstanding Features

■ Shared BIOS flash memory

■ Support for SPI flash memories

■ Flash page programing support

■ MCE-compliant Consumer Infrared (CIR) Port

■ Fast Infrared Port (FIR, IrDA 1.1 compliant) (WPC8768L only)

■ High-accuracy, high-speed ADC

■ Up to 88 GPIO ports (including keyboard scanning) with a variety of wake-up events

■ 16-bit RISC core, with up to 4 Mbytes of external address space, running at up to 25 MHz

■ 128-pin LQFP package

WPC8769LDG产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    WPC8769LDG

  • 功能描述

    IC EMBEDDED CNTRLR 128-LQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

  • 系列

    WPC87

  • 标准包装

    250

  • 系列

    56F8xxx

  • 核心处理器

    56800E

  • 芯体尺寸

    16-位

  • 速度

    60MHz

  • 连通性

    CAN,SCI,SPI

  • 外围设备

    POR,PWM,温度传感器,WDT

  • 输入/输出数

    21

  • 程序存储器容量

    40KB(20K x 16)

  • 程序存储器类型

    闪存 EEPROM

  • 大小

    - RAM

  • 容量

    6K x 16 电压 -

  • 电源(Vcc/Vdd)

    2.25 V ~ 3.6 V

  • 数据转换器

    A/D 6x12b

  • 振荡器型

    内部

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    48-LQFP

  • 包装

    托盘

  • 配用

    MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323

更新时间:2025-5-30 10:50:00
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Winbond 华邦电子股份有限公司

中文资料: 5486条

华邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科及南科各设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时具备DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具