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W83601G中文资料

厂家型号

W83601G

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448.93Kbytes

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21

功能描述

Winbond GPI/O IC

IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

数据手册

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生产厂商

WINBOND

W83601G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83601G

  • 功能描述

    IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 接口 - 专用

  • 系列

    *

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    -

  • 应用

    PDA,便携式音频/视频,智能电话

  • 接口

    I²C,2 线串口

  • 电源电压

    1.65 V ~ 3.6 V

  • 封装/外壳

    24-WQFN 裸露焊盘

  • 供应商设备封装

    24-QFN 裸露焊盘(4x4)

  • 包装

    带卷(TR)

  • 安装类型

    表面贴装

  • 产品目录页面

    1015(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-25223-2

更新时间:2025-11-25 17:55:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
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