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W83601G中文资料

厂家型号

W83601G

文件大小

431.27Kbytes

页面数量

19

功能描述

GPI/O IC

IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

Winbond Electronics

简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

LOGO

W83601G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83601G

  • 功能描述

    IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 接口 - 专用

  • 系列

    *

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    -

  • 应用

    PDA,便携式音频/视频,智能电话

  • 接口

    I²C,2 线串口

  • 电源电压

    1.65 V ~ 3.6 V

  • 封装/外壳

    24-WQFN 裸露焊盘

  • 供应商设备封装

    24-QFN 裸露焊盘(4x4)

  • 包装

    带卷(TR)

  • 安装类型

    表面贴装

  • 产品目录页面

    1015(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-25223-2

更新时间:2024-5-3 9:24:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
22+
SSOP20
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WINBOND
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Winbond Electronics 华邦电子股份有限公司

中文资料: 5411条

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME? 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产