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W27E257P-15中文资料

厂家型号

W27E257P-15

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227Kbytes

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14

功能描述

32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM

数据手册

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生产厂商

Winbond Electronics

简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

LOGO

更新时间:2024-4-29 14:02:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
23+
DIP
1014
专业优势供应
WINBOND
1824+
DIP
8000
原装现货专业代理,可以代拷程序
WINBOND
2020+
原厂封装
10551
专营军工航天芯片,只做全新原装,价格超低!
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19+
9850
公司原装现货/随时可以发货
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2022
DIP
5950
全新原装现货
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21+
DIP
8000
原装现货
WINBOND
23+24
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9680
原盒原标.进口原装.支持实单 .价格优势
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350000
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Winbond Electronics 华邦电子股份有限公司

中文资料: 5411条

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME? 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产