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512Kx32SRAMMULTI-CHIPPACKAGE

FEATURES ■AccessTimesof12,15,17,20,ns ■Packaging •16mmx18mm,143PBGA ■Organizedas512Kx32,UserConfigurableas1Mx16or2Mx8 ■Commercial,IndustrialandMilitaryTemperatureRanges ■TTLCompatibleInputsandOutputs ■5VPowerSupply ■LowPowerCMOS

WEDC

White Electronic Designs Corporation

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512Kx32SRAMMULTI-CHIPPACKAGE

FEATURES ■AccessTimesof12,15,17,20,ns ■Packaging •16mmx18mm,143PBGA ■Organizedas512Kx32,UserConfigurableas1Mx16or2Mx8 ■Commercial,IndustrialandMilitaryTemperatureRanges ■TTLCompatibleInputsandOutputs ■5VPowerSupply ■LowPowerCMOS

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White Electronic Designs Corporation

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512Kx32SRAMMULTI-CHIPPACKAGE

FEATURES ■AccessTimesof12,15,17,20,ns ■Packaging •16mmx18mm,143PBGA ■Organizedas512Kx32,UserConfigurableas1Mx16or2Mx8 ■Commercial,IndustrialandMilitaryTemperatureRanges ■TTLCompatibleInputsandOutputs ■5VPowerSupply ■LowPowerCMOS

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更新时间:2025-7-23 16:08:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    2013-1-8