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WP32C2M6NHEI-400B2

封装/外壳:896-BGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:WP3 2C2M6 400MHZ,LF BALLS,PBFBUM 集成电路(IC) 应用特定微控制器

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微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-8-3 23:00:00
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