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WP3160W6EFEI-320B1

封装/外壳:896-BGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:WINPATH3 SLB 160 PROC 320MHZ 集成电路(IC) 应用特定微控制器

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
更新时间:2024-6-3 17:09:00
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