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WP3061W1NHEI-250B1

封装/外壳:528-BFBGA 包装:卷带(TR) 描述:WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF 集成电路(IC) 应用特定微控制器

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-6-14 15:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PMC
24+
BGA
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明嘉莱只做原装正品现货
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