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W9825G6KH-6I

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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知名厂家

更新时间:2025-8-5 18:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
21+21+
TSOP-54
37876
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
winbond
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