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W9825G6KH-6I

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-4-27 10:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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