型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
W9816G6JH-5

512KX2BANKSX16BITSSDRAM

文件:731.6 Kbytes Page:42 Pages

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND
W9816G6JH-5

封装/外壳:50-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II 集成电路(IC) 存储器

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

封装/外壳:50-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II 集成电路(IC) 存储器

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

512KX2BANKSX16BITSSDRAM

文件:731.6 Kbytes Page:42 Pages

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND
更新时间:2024-9-24 18:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WinbondElectronics
1936+
50-TSOPII
6852
只做原装正品现货!假一赔十!
Winbond Electronics
23+/24+
50-TSOP
8600
只供原装进口公司现货+可订货
WINBOND(华邦)
23+
TSOP5010.0mm
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
Winbond
2019
TSOP54
55000
WINBOND(华邦)
2021+
TSOPII-50
499
Winbond Electronics
22+
50TSOP II
9000
原厂渠道,现货配单
Winbond
22+23+
TSOP54
34488
绝对原装正品全新进口深圳现货
WINBOND/华邦
TSOP-50
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
Winbond
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

W9816G6JH-5芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

W9816G6JH-5数据表相关新闻