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W971GG6KB-18

封装/外壳:84-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:84-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

W971GG6KB-18产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W971GG6KB-18

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    1G, DDR2-1066, X16

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    IC MEMORY

更新时间:2024-4-25 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
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8000
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全新原装 鄙视假货15118075546
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