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W9412G6KH-5

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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2M瑗?BANKS16BITSDDRSDRAM

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更新时间:2024-4-20 11:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
华邦全系列
23+
TSOP-66
9990
原装正品,支持实单
WINBOND
21+
TSSOP
4550
全新原装现货
华邦全系列
TSOP-66
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
23+
N/A
64910
正品授权货源可靠
Winbond
2021+
硅原现货
505000
专供存储器芯片,医疗信誉单位!
WINBOND
1950+
TSOP66
4856
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
Winbond
24+
TSOP-66
9000
只做原装正品 有挂有货 假一赔十
WINBOND/华邦
22+
TSSOP
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
WINBOND/华邦
23+
NA/
3447
原装现货,当天可交货,原型号开票
WINBOND(华邦)
23+
TSOP-66-10.2mm
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

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