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W66CP2NQUAFJ

封装/外壳:200-WFBGA 包装:托盘 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, - 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:200-WFBGA 包装:托盘 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, - 集成电路(IC) 存储器

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知名厂家

更新时间:2025-8-8 19:10:00
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