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W66BP6NBUAFJ

封装/外壳:200-WFBGA 包装:托盘 描述:2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:200-WFBGA 包装:托盘 描述:2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-9 17:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBAND
19+
BGA
6
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
WINBAND
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
Winbond
2025+
WFBGA-200
85390
WINBAND
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
24+
N/A
62000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

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