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芯片资料

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W632GU8MB11I	封装/外壳：78-VFBGA 包装：卷带（TR）描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司

W632GU8MB11I供应商更多...

更新时间：2024-5-29 16:28:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市惊羽科技有限公司	W632GU8MB12I	WINBOND	24+25+/26+27+	BGA-贴片	6328	一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库	询价
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W71NW20GF3FW
W71NW20GF3FWWINBOND/华邦BGA全新
2022-2-15
W632GU6NB-12
W632GU6NB-12，全新.当天发货或门市自取，如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三，V:八七六八零五五八.
2021-9-17
W65C02S6TPG-14
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2021-7-28
W78E058DDG
W78E058DDG,全新.当天发货0755-82732291当天发货或门市自取.企鹅：一七五五二三二五七五/企鹅：一一五七六一一五八五，威:八七六八零五五八.
2021-6-1
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2020-7-8
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2019-11-6