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芯片资料

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W632GU8MB-09	封装/外壳：78-VFBGA 包装：卷带（TR）描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司

W632GU8MB-09供应商更多...

更新时间：2024-6-11 13:54:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市斌腾达科技有限公司	W632GU8MB-11	Winbond Electronics	21+	36-VFBGA	5280	进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营	询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司	W632GU8MB09I	WINBOND/华邦		FBGA-96	6000	原装现货,长期供应,终端可账期	询价
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深圳市英瑞芯科技有限公司	W632GU8MB11I	WINBOND/华邦	2022+	FBGA-96	8600	英瑞芯只做原装正品	询价

W71NW20GF3FW
W71NW20GF3FWWINBOND/华邦BGA全新
2022-2-15
W632GU6NB-12
W632GU6NB-12，全新.当天发货或门市自取，如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三，V:八七六八零五五八.
2021-9-17
W65C02S6TPG-14
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2021-7-28
W78E058DDG
W78E058DDG,全新.当天发货0755-82732291当天发货或门市自取.企鹅：一七五五二三二五七五/企鹅：一一五七六一一五八五，威:八七六八零五五八.
2021-6-1
W631GU6MB-12
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2020-7-8
W632GG6MB-12公司原装现货
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2019-11-6