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W632GU6NB11I

封装/外壳:96-VFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:96-VFBGA 包装:托盘 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-6-4 18:30:00
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