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W632GG8MB09I

封装/外壳:78-VFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-6-11 19:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
WINBOND/华邦
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FBGA-96
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