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W632GG8MB-11

封装/外壳:78-VFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:78-VFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-5-29 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
24+25+/26+27+
78-BGA
6328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
华邦
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