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芯片资料

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W632GG6MB09I	封装/外壳：96-VFBGA 包装：卷带（TR）描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司

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更新时间：2024-5-29 16:16:00

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2021-9-17
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2021-7-28
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2018-12-30