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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:96-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:96-TFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-6-4 17:12:00
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