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型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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W631GU6NB09I | 封装/外壳:96-VFBGA 包装:托盘 描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU 集成电路(IC) 存储器 | WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司 | ||
封装/外壳:96-VFBGA 包装:托盘 描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU 集成电路(IC) 存储器 | WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司 |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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WINBOND |
21+ |
NA |
1584 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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WINBOND |
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WINBOND华邦 |
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WINBOND(华邦) |
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Winbond Electronics |
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华邦 |
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WINBOND华邦 |
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BGA |
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原装正品,渠道现货 |
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WINBOND(华邦) |
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W631GU6NB09I规格书下载地址
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WINBOND华邦一级代理/放心购买
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瀚佳科技(深圳)有限公司: 专业销售集成电路IC.单片机.内存闪存.二三级管模块等电子元器件。
2018-12-30
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