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芯片资料

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W631GG8KB12I	封装/外壳：78-TFBGA 包装：管件描述：IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78WBGA 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W631GG8KB12I TR	封装/外壳：78-TFBGA 包装：管件描述：IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78WBGA 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司

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更新时间：2024-6-19 11:13:00

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W631GU6MB-12
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2020-7-8
W631GG8KB-15
WINBOND/華邦128MX8DDR3/WBGA/667MHz
2019-12-12
W632GG6MB-12公司原装现货
WINBOND华邦一级代理/放心购买
2019-11-6
W631GG6KB-15公司原装无铅现货
瀚佳科技(深圳）有限公司：专业销售集成电路IC.单片机.内存闪存.二三级管模块等电子元器件。W631GG6KB-15
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W631GG6KB-15绝对原装现货假一赔十
瀚佳科技(深圳）有限公司：专业销售集成电路IC.单片机.内存闪存.二三级管模块等电子元器件。
2018-12-30
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2018-12-30