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W25R128JWEIQ

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:RPMC SPIFLASH, 1.8V, 128M-BIT 集成电路(IC) 存储器

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Winbond
更新时间:2024-5-13 17:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
22+
WSON
5000
十年沉淀唯有原装
WINBOND(华邦)
2335
Original
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
WINBOND
22+
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原装正品支持实单
WINBOND/华邦
22+
WSON
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原装正品,支持实单!
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8-WDFN 裸露焊盘
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正规渠道/品质保证/原装正品现货
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WSON8
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DFN-8.贴片
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20000
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