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W25R128JVEIQ | 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC） 存储器 | WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司 |  |   |
封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC） 存储器 | WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司 | | |
更新时间：2024-5-13 19:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
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WINBOND |
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WINBOND(华邦) |
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WSON8EP(6x8) |
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华邦 |
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WINBOND(华邦) |
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2022-8-25W25X10CLSNIG
品牌：WINBOND/封装：SOP8
2021-10-15W25Q80DVSNIGT焕盛达只做原装正品
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