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W25Q64FWBYIG TR	封装/外壳：16-UFBGA，WLCSP 包装：卷带（TR）描述：IC FLASH 64MBIT SPI 16WLCSP 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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更新时间：2024-4-26 22:30:00

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