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W25Q512NWFIM

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

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512KBITSPINORFLASHMemorySeries

文件:1.32694 Mbytes Page:42 Pages

ACE

ACE Technology Co., LTD.

ACE
更新时间:2024-6-1 13:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
21+
DIP8
63230
原装现货实单支持
WINBOND/华邦
2402+
SOP-8
8324
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明嘉莱只做原装正品现货
WINBOND/华邦
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WINBOND
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18689
23+
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一级代理放心采购
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SOIC8
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WINBOND/华邦
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原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
WINBOND/华邦
23+
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全新原装正品现货,支持订货
winbond(华邦)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持

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