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W25Q21EWXHSE

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC FLSH 集成电路(IC) 存储器

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UniformSectorDualandQuadSerialFlash

1.FEATURES ◆2M-bitSerialFlash -256K-byte -256bytesperprogrammablepage ◆Standard,Dual,QuadSPI -StandardSPI:SCLK,CS#,SI,SO,WP#,HOLD# -DualSPI:SCLK,CS#,IO0,IO1,WP#,HOLD# -QuadSPI:SCLK,CS#,IO0,IO1,IO2,IO3 ◆HighSpeedClockFrequency -104MHzforfastreadwith3

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

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ELM

ELM Electronics

ELM
更新时间:2025-6-14 16:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
22+
TFBGA24
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华邦全系列原装正品现货
WINBOND/华邦
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