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W25Q20EWSVIG

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 2M-BIT, 4KB UNIF 集成电路(IC) 存储器

ETC

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封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8VSOP 集成电路(IC) 存储器

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MCU

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

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更新时间:2025-8-3 23:00:00
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