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W25N01JWZEIT

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

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WINBOND

华邦电子

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

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WINBOND

华邦电子

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

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WINBOND

华邦电子

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

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WINBOND

华邦电子

Discrete Diodes

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SIRECTIFIER

矽莱克电子

更新时间:2025-8-8 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
华邦
22+
NA
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万三科技,秉承原装,购芯无忧
WINBOND(华邦)
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Winbond Electronics
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