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W25M512JWFIQ

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-5-10 8:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
2312+
SOP-16300mil
6860
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货
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SOP-16300mil
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WINBOND/华邦
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WSON8
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16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
12000
正规渠道/品质保证/原装正品现货

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