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W25M512JWBIQ

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-12 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
25+
BGA24
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专营华邦全系列原装优势现货
WINBOND/华邦
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绝对全新原装现货特价销售,欢迎来电查询
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明嘉莱只做原装正品现货
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一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
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万三科技,秉承原装,购芯无忧
Winbond
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一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
WINBOND/华邦
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TFBGA-248x6mm
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全新原装 公司现货 价优

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