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W25M512JVBIQ

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-4-18 16:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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