世界先进集成电路股份有限公司（简称“世界先进”）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来，公司在制程技术和生产效能方面不断进步，持续为客户提供最具成本效益的完整解决方案和高附加值服务，成为“特殊集成电路制造服务”的领军厂商。

世界先进目前拥有三座八英寸晶圆厂，2017年平均月产能约19.5万片晶圆。世界先进的前身是工研院次微米制程技术发展计划。1994年，台湾经济部为落实这个科技专案的成效，决定成立衍生公司。同年12月，台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）联合其他13家公司，共同投资成立世界先进集成电路股份有限公司，主要生产和开发DRAM和其他记忆体晶片。1998年3月，世界先进以科技类股挂牌上柜，主要股东包括台积电、行政院国家发展基金等法人机构。1999年，在台积电协助下，世界先进成功导入逻辑产品代工技术，成为台积电的代工伙伴。2000年，世界先进正式宣布从DRAM厂转型为晶圆代工公司，之后各种代工制程，如高压元件（High Voltage Device）制程和0.18微米闪存（Flash）制程等，都顺利量产。2004年7月，世界先进正式结束DRAM生产制造，成功转型为纯粹的晶圆代工公司。2007年，世界先进成功购入华邦电子的八英寸厂，这不仅确保了世界先进的成长动力，还能满足客户在产能和技术方面的需求，为客户产品提供更多选择和竞争力。2014年，世界先进购入南亚科技位于桃园县芦竹乡的八英寸晶圆厂房，并且承接胜普电子的机器设备。通过这次交易，世界先进获得了扩充产能的机会，将持续成长并稳定获利。

世界先进充分利用现有技术核心专长，结合产业动态和市场增长需求，持续增加产品和制程研发投资。目前持续研发的制程技术包括高压制程（High Voltage）、超高压制程（Ultra - High Voltage）、BCD（Bipolar CMOS DMOS）制程、SOI（Silicon - on - Insulator）、分离式元件（Discrete）、逻辑制程（Logic）、混合信号制程（Mixed - Signal）、模拟信号制程（Analog）、HPA（High Precision Analog）制程以及嵌入式记忆体制程（Embedded Memory）技术等，以此帮助提升客户在全球市场的竞争力。

为建立硅智财（IP）方面的研发能力，公司除了持续和提供硅智财的战略伙伴合作外，还不断加强提升硅智财服务的能力。目前可提供的硅智财包括：标准单元库（Standard cell library）、静态随机储存器（SRAM）、一次性可编程记忆体（One - time Programmable Memory）、多次性可编程记忆体（Multiple - time Programmable Memory）、电子保险丝（Electrical Fuse）、功率线路单元（Power Phantom Cell）等。另外，通过与IP专业战略伙伴合作，公司还可以进一步为客户提供特殊集成电路所需的IPs。

世界先进目前约有5000名员工，公司坚持“以客户服务为导向”的经营理念，持续加强对特殊集成电路晶圆代工客户的专业服务。为了给全球客户提供最佳支持服务，除在台湾设立总公司外，在全球各主要IC据点都设有销售和服务据点。公司在显示器相关驱动IC、电源管理IC和分离式功率元件方面的运营已见成效。为了分散产品和市场集中程度，降低运营风险，并且向高毛利市场拓展，除了现有的高压模拟、BCD、超高压制程外，公司还持续加快感测元件、指纹辨识IC、高功率电源管理IC和嵌入式记忆体平台等计划的执行，以应对节能减碳时代的到来，满足车用电子和物联网市场需求，相信这些对公司未来运营的提升都将有所帮助。此外，引进更多IDM客户群、提高国外客户比重的计划也在持续进行，希望通过深化客户长期合作关系确保特殊晶圆代工的领导地位，成为高压及功率半导体制程全球晶圆代工的领军厂商之一。

DRAM（动态随机存取存储器）、逻辑产品、闪存存储器、驱动IC、电源管理IC、分离式功率元件、感测元件、分离式功率元件、指纹辨识I、嵌入式记忆体平台。