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BU1006-M3中文资料
BU1006-M3数据手册规格书PDF详情
FEATURES
• UL recognition file number E312394
• Thin single in-line package
• Glass passivated chip junction
• Available for BU-5S lead forming option (part number with “5S” suffix, e.g. BU10065S)
• Superior thermal conductivity
• Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B106
• Material categorization: for definitions of compliance please see www.vishay.com/doc?99912
TYPICAL APPLICATIONS
General purpose use in AC/DC bridge full wave rectification for switching power supply, home appliances and white-goods applications.
BU1006-M3产品属性
- 类型
描述
- 型号
BU1006-M3
- 制造商
Vishay Semiconductors
- 功能描述
10A,600V,STD,INLINE POWER BRIDGE
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
VISHAY |
1809+ |
SIP-4 |
3675 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Vishay General Semiconductor - |
25+ |
4-SIP BU |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
VISHAY |
DIP |
53650 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
Vishay Semiconductor Diodes Di |
22+ |
isoCINK+? BU |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Vishay/GeneralSemiconduc |
24+ |
75 |
|||||
24+ |
N/A |
63000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
General Semiconductor / Vishay |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
||||
MOT |
24+ |
TO-3PF |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
MOT |
23+ |
TO-3PF |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
MOT |
23+ |
TO-3PF |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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- C0603G225M5RACT250
- C0603X106M2RALTU
- C0603X563B4GALTU
- C1206G225J5RACT250
- C1206H393BCGALTU
- C1206X106JARALTU
- C1812R225J2RACT250
- C1812X563FAGACTU
- C1825X563K8GALTU
- C2225X106K2RALTU
- C2225X106KARALTU
- C2225X563K8GALTU
- C3040H393BCGALTU
- C4540H393BGGACTU
- CASR6-NP
- HO15-NP-0100
- HO15-NP-1110
- HO15-NP-2110
- HO15-NP-3200
- HO15-NP-4000
- HO50-S
- HO-NP-0200
- MHR0412SA105G70
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P100
- P101
- P102
- P103
Vishay Siliconix 威世科技半导体
Vishay的旅程始于Felix Zandman博士和一项革命性的技术。从那时起,我们将在几十年内不断发展壮大,达到今天的地位:世界上最值得信赖的电子元件制造商之一。从分立式半导体到无源元件;从最小的二极管到最强大的电容器,Vishay我们称之为技术的DNA。® 这种DNA不仅仅是当今最重要的电子产品的基础设施,它还是实现增长的平台。Vishay处于有利地位,可以推动可持续性、连通性和移动性等及时的宏观经济增长动力。通过研发、制造、工程、质量、销售和市场营销,我们产生了必要的组件,使发明者和创新者能够创造新一代产品,这些产品跨越许多领域:汽车、工业、消费品、计算机、电信、军事、航空航天和医疗